运输与物流领域继续保持领先地位，成为最大的应用场景，2025年销量达11.75万台，同比增长21%，市场份额为47%。这些机器人主要用于运输任务，以及实现物料流转和配送流程的自动化。尽管传统销售仍是主要盈利渠道，但RaaS（机器人即服务）商业模式持续 ...

具体职位调整、发布日历与服务方案以苹果后续内部执行及公开信息为准。 国际电子商情2日讯 苹果新任CEO John Ternus已于9月1日接替Tim Cook出任首席执行官，Cook转任董事会执行主席。据知情人士消息，Ternus上任数周后，便开始着手对公司进行全面改革。目前他已在内部讨论全面调整组织与产品开发方式，目标包括加快产品推出速度、扩大硬件产品线、精简管理层级，并将更多资源与决策重心转向 ...

台积电新一轮扩产传闻升温，包括在美国得州达拉斯及北德州地区再增建6座晶圆厂，以及中国台湾嘉义科学园区三期再新增5座先进封装厂。

9月30日，华为官方宣布，DeepSeek已正式开源面向昇腾算力平台的基础设施组件，覆盖TileLang高级语言编译工具、高性能计算库与分布式通信库，与此前面向GPU平台开源的组件形成一一对应关系。这一举措对中国AI软件生态具有里程碑意义——它意味着在主流GPU路径之外，国产算力平台首次获得了来自头部大模型厂商的、成体系的基础设施级支撑。

特朗普会晤科技巨头，签署AI“道德约束”协议，提出“自我监管”应对风险。 国际电子商情30日讯 9月29日，美国总统特朗普在白宫东厅举办了一场名为“超级智能会议与午宴”的活动，特斯拉的埃隆·马斯克、英伟达的黄仁勋、AMD的苏姿丰、谷歌CEO桑达尔·皮查伊、微软CEO萨提亚·纳德拉、OpenAI总裁格雷格·布罗克曼、亚马逊创始人杰夫·贝索斯、Meta CEO马克·扎克伯格、Anthropic CEO ...

印度半导体封装项目的发展趋势普遍呈现出这一特点。2025年，Kaynes ...

随着零部件成本上涨，在全球市场获取新增销量的难度和成本都在增加，因此，到2027年，维护印度市场的表现将具有更高的战略重要性。这不仅因为中国OEM厂商已经在印度建立了成熟的生产、分销和零售体系，也得益于其在当地已经形成的消费者认知。

根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI服务器需求持续扩张，HBM与Conventional DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品的良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧。